挑粒分选-苏州芯墨电子有限公司

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挑粒分选
晶圆磨划
■ 4～12英寸晶圆
■ 挑粒芯片尺寸：0.2x0.2mm-15x15mm
■ 挑粒芯片厚度：50um
■ 挑粒方式：膜-膜，膜-盒子，子母环-膜，子母环-盒子

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