晶圆划片-苏州芯墨电子有限公司

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晶圆划片
晶圆磨划
■ 4～12英寸晶圆
■ 提供刀片划片加工(Blade Dicing)
■ 提供激光划片加工(Laser Dicing or Stealth Dicing)
■ 12英寸以下各类硅片、石英、玻璃、陶瓷、氮化镓、PCB 基板、等产品的划片
■ MPW+颗粒激光开槽+切割（特色加工）

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