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晶圆减薄
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  • 晶圆磨划
  • ■  4～12英寸晶圆
    ■  背面研磨量产可以减到 100微米厚度
    ■  非量产可背磨减薄到 30 微米厚度
    ■  磨轮从 320# 到 8000#可选
    ■  抛光：8寸以下
    ■  颗粒研磨（特色加工）
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■  背面研磨量产可以减到 100微米厚度
■  非量产可背磨减薄到 30 微米厚度
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