镀膜-苏州芯墨电子有限公司

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镀膜
MEMS加工
镀膜是一种常用的表面处理工艺，一般是在真空环境下，将某种金属或非金属以气相的形式沉积到材料表面，形成一层致密的薄膜，镀膜质量对半导体器件的功能形成至关重要。芯墨掌握电子束蒸发、磁控溅射、LPCVD、PECVD、原子层沉积等多种镀膜技术。

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镀膜材料	·金属 Ti、Al、Ni、Au、Ag、Cr、Pt、Cu、TiW90、Pd、Zn、Mo、W、Ta 、Nb等
镀膜材料	·非金属 Si、SiO2、SiNx、Al2O3、HFO2、MgF2、ITO、Ta2O5等
镀膜基底	·硅片、石英玻璃片、蓝宝石片、PET、Pi等
镀膜技术	·电子束蒸发、磁控溅射、LPCVD、PECVD、ALD原子层沉积等

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